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硅麥克風(fēng)MEMS

2021/10/28 13:50:31 2880

　　MEMS主要涉及到點(diǎn)膠工藝有IC包封、點(diǎn)錫膏等。MEMS麥克風(fēng)，簡(jiǎn)單點(diǎn)說就是一個(gè)電容器集成在微硅晶片上，耐回流焊高溫，易集成，尺寸小及易于數(shù)字化的優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和筆記本上。

　　IC包封工藝，要求膠水完全覆蓋芯片以及焊點(diǎn)，對(duì)芯片和焊點(diǎn)起到補(bǔ)強(qiáng)作用，防止芯片和焊點(diǎn)脫落，提高了產(chǎn)品壽命和可靠性。

　　MEMS點(diǎn)錫工藝，要求在基板四周點(diǎn)一圈錫膏，要求膠路均勻，無斷膠，該工藝主要是為了將金屬蓋和基板焊接在一起，金屬蓋可以提高抗RF抑制能力，提升產(chǎn)品音質(zhì)。

　　睿斯合視覺定位點(diǎn)膠機(jī)RS-77，百萬像素級(jí)別相機(jī)（可自選配置）能夠精準(zhǔn)定位點(diǎn)膠位置，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)點(diǎn)膠。

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