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    芯片錫球保護(hù)（Underfill）

    2021/10/28 13:21:35        2126

    芯片Underfill工藝是在芯片與基板之間的間隙內(nèi)填充膠水，用以保護(hù)及加強(qiáng)錫球或焊腳，常用于Flipchip封裝中。

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