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    COB封裝防護(hù)

    2021/10/28 13:29:12        1973

    COB封裝工藝全稱(chēng)板上芯片封裝（Chips on Board,COB），是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。
    COB封裝工藝的優(yōu)點(diǎn)：超輕薄，防撞抗壓，散熱能力強(qiáng)，全天候優(yōu)良特性；

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