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    高速噴射式點(diǎn)膠技術(shù)的應(yīng)用

    2021/10/25 13:12:37        2204

    在如今的微電子行業(yè),技術(shù)創(chuàng)新帶領(lǐng)著潮流的變化。特別是在消費(fèi)電子類行業(yè),產(chǎn)品體積越來越小,但其制作工藝的復(fù)雜程度卻呈現(xiàn)出反比上升的趨勢。因而噴射技術(shù)因其高速度,高復(fù)雜化,高精密度的特性其逐漸顯示出它無法替代的優(yōu)勢。

    噴射閥技術(shù)的典型應(yīng)用:

    ?SMA應(yīng)用,在這類應(yīng)用中需要在焊錫過后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠)。噴射技術(shù)的優(yōu)勢在于膠閥的噴嘴可以在同一區(qū)域快速噴出多個膠點(diǎn),這樣可以讓膠體被更好的涂覆,并不影響先前的焊錫效果。

    ? 轉(zhuǎn)角粘結(jié)工藝,是指在將BGA芯片粘結(jié)到PCB板之前,將表面貼片膠(SMA)預(yù)先點(diǎn)在BGA粘結(jié)點(diǎn)矩陣的邊角。對于轉(zhuǎn)角粘結(jié)來說,噴射點(diǎn)膠的優(yōu)勢就是高速度、高精度,它可以將膠點(diǎn)作業(yè)到集成電路的邊緣。

    ? 芯片堆疊工藝,即將多個芯片層層相疊,組成一個單一的半導(dǎo)體封裝元件。噴射技術(shù)的優(yōu)勢在于能將膠水噴射到已組裝好的元件邊緣,允許膠水通過毛細(xì)滲透現(xiàn)象流到堆疊的芯片之間的縫隙,而不會損壞芯片側(cè)面的焊線。

    ? 芯片倒裝,即通過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)等半導(dǎo)體器件提供更強(qiáng)的機(jī)械連接。穩(wěn)定的高速噴射點(diǎn)膠技術(shù)能給這些應(yīng)用提供更大的優(yōu)勢。

    ? IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表面。封裝賦予電路板表面在不斷變化的環(huán)境條件所需要的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。噴射點(diǎn)膠是IC封裝的理想工藝。

    ? 醫(yī)用注射器潤滑,光學(xué)硅膠內(nèi)窺鏡鏡頭粘接,UV膠針頭粘接,蛋白溶液精密分配等,這類對速度和膠點(diǎn)大小有嚴(yán)格要求的應(yīng)用,噴射技術(shù)都是很好的解決方案。

    ? 血糖試紙、動物用檢測試紙上噴涂生物材料、試劑,在將材料噴涂到試紙的過程中,噴射技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高速度、高精度和高穩(wěn)定性。噴射技術(shù)還能避免操作過程中的交叉污染,因?yàn)殚y體與基材表面全程無接觸。

    ?LED行業(yè)應(yīng)用:熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水,LED封裝硅膠噴涂,COB多結(jié)封裝圍壩噴膠應(yīng)用等。


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