半導(dǎo)體芯片封裝一般需要用到工業(yè)點(diǎn)膠設(shè)備，原始的芯片離開特定的生存環(huán)境后就會(huì)損毀，所以需要進(jìn)行封裝，那么半導(dǎo)體封裝的目的是什么呢？

　　一、保護(hù)芯片。半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)車間的生產(chǎn)條件十分嚴(yán)苛，對(duì)溫度和濕度的控制要求十分嚴(yán)格，同時(shí)嚴(yán)格控制塵埃顆粒度，嚴(yán)格的靜電保護(hù)措施等，如果是汽車上的芯片，工作溫度會(huì)更高，所以須對(duì)芯片進(jìn)行封裝，會(huì)對(duì)芯片起到保護(hù)作用。

　　二、支撐作用。支撐固定好芯片便于電路連接，形成一定外形后，支撐整個(gè)器件，使其不易損壞。

　　三、連接作用。將芯片的電極和外界的電路連通，引腳用于和外界電路連通，金線則將引腳和芯片的電路連接起來(lái)。

　　四、可靠性。封裝的可靠性是封裝工藝中重要的衡量指標(biāo)。封裝材料及工藝的選擇也決定了芯片的工作壽命。

　　半導(dǎo)體芯片封裝的目的，就是保護(hù)好芯片，在脫離特定的生產(chǎn)條件后，使其能正常使用，并且見可能大的演唱芯片的工作壽命。